3D打印光敏树脂材料精度高、表面光滑、成型快、适应多样材料,但易碎、耐候性差、材料选择有限且成本高,适用于高精度领域,需谨慎使用。
3D打印耐高温树脂扩展了3D打印应用领域,能承受高温环境,适用于汽车、航空航天等。高温树脂采用热固性聚合物,适用于复杂结构制造。微纳3D打印设备支持耐高温树脂,但成本高且机械性能需折中。
SLAC国家加速器实验室借助摩方精密的microArch® S240(精度:10 μm)3D打印设备,该团队完成了全新的OMT设计打印,其精度与高频应用所需的精度一致,进一步保障了OMT的高频性能。3D打印完成后,OMT样件进行了电镀处理,通过改进了对内部表面的接触,进一步确保了电镀效果。
跨尺度微纳加工技术成为精密制造重要标准,涵盖纳米到毫米制造能力。PμSL技术实现高精度打印,助力高端精密制造。光刻、电子束刻蚀、激光加工和纳米压印等技术也用于跨尺度加工,应用于半导体、生物医疗等领域。
微纳3D打印技术可高精度打印复杂微结构,实现设计自由、材料多样、快速原型制造及功能集成。它广泛应用于微流控芯片制造,推动生物医学、化学分析等领域发展。
跨尺度微纳加工工艺融合不同尺度技术,用于微纳米制造。包括光刻、电子束曝光、离子束刻蚀、激光加工及自上而下和自下而上方法。各工艺有独特优势,需根据需求选择。
海德堡大学IMSEAM通过摩方精密的面投影微立体光刻(PµSL)3D打印技术,进一步确保了微孔板、微流控装置以及器官芯片等高精度微型部件的精准制造。通过PµSL技术的应用,显著提高了研究流程的效率和科研成果的整体质量。这一技术的集成,为IMSEAM的科学探索之路开启了新的篇章,实现了科研创新与精密制造的无缝对接。
聊城大学的张丙元教授、宋琦副教授团队联合深圳大学张敏副教授、彭忠泽设计了一种水滴型微米芯片覆盖磁性外尔半金属和磁性拓扑绝缘体复合薄膜的太赫兹波传感器,并实现了外加微弱磁场增强其传感性能,并通过THz-TDS验证了其频率选择性探测能力。该团队利用摩方精密面投影微立体光刻(PμSL)技术,借助nanoArch® S130(精度:2μm)实现了微结构阵列的低成本高精度制备。